SMT贴片加工指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程简称称，PCB（PrintedCircuitbord）是指印刷电路板。SMT是电子组装行业中最受欢迎的技术和工艺之一，它是一种表面组装技术（表面粘贴技术）（surfaceMontedtechnolog的简称）。SMT贴片流程：印刷—SPI—贴片—AOI—焊接回流。

  1、印刷

锡膏印刷机其工作原理是先将打印好的线路板固定在打印定位台上，再用打印机左右刮刀将锡膏和红胶通过钢丝网向对应的焊盘漏水，通过输电台将漏水均匀的PCB输入补片机自动补片。

       2、SPI

SPI：作用是检测锡膏印刷后的高度、体积、面积、短路和偏移量是否合格，将SPI放置在锡膏印刷之后，能够将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就筛选出来，这样可以提高回流焊接后的通过率，节省成本。

　　3、贴片

贴装前准备，贴片机需进行贴装前的相关准备，例如准备相关产品工艺文件、根据产品工艺文件的贴装明细表料、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器等。通过移动贴片机正确配置表面贴片机的生产设备。一般按安装精度和安装速度分为高速和普速。

　　4、AOI

作用是检测回流焊接后的PCB焊点是否存在不良，可以更精准、更迅速进行检测不良，提高生产品质，在自动检测时，机器通过摄像机自动扫描PCB，收集图像，检测的焊点与数据库中的合格参数相比较，通过图像处理检测PCB缺陷，由维修人员通过显示器/显示器或自动显示器进行维修。

　　5、焊接回流

　　回流焊接内部有加热电路，将空气和氮气加热到足够高的温度后，吹到已贴好零件的PCB板上，使零件两边的焊料融化后与主板粘合。这一工艺的优势是温度易控制，焊接中还能避免氧化，生产加工费用也易控制。